NECトランペット55nm回路技術

NECは、新たに開発した55ナノメートル回路技術を用いた携帯電話など携帯機器向けチップの量産を2007年に開始すると発表した。

回路の小型化により、NECはこれまで以上に小型で安価なチップの製造競争で他のプロセッサメーカーと肩を並べることができるようになる。例えば、Intelは65nmプロセスを採用しているが、Samsungは来年50nm回路の製造を開始すると述べた。

NECの広報担当者は「われわれは消費電力が非常に少ないチップに注力している」と述べた。 「これにより、ゲーム機、携帯電話、PDA (携帯情報端末) などのモバイル機器に適したものになるでしょう。」

NECも東芝と提携して45nm回路の開発を開始した。ロイターは、新しいチップの製造コストが上昇しており、企業が単独で行動してもインテルが自由に使えるリソースに匹敵する可能性はほとんどないと指摘している。

世界最大のチップ生産会社は先週、アリゾナで現在建設中の工場を補うため、イスラエルに2番目の45nm工場を建設することに35億ドルを投じると発表した。